同遠表面：連接器鍍金層質介紹

　　近年來，我國通信領域發展迅速，數學通信和控制電路系統也暴露出許多問題，主要表現為接觸不良導致誤碼率高，整個系統不暢。故障的主要原因是連接器的質量和使用環境，尤其是鍍金層的質量影響最大。

　　隨著通信系統的不斷發展，連接器的應用越來越廣泛，數量也越來越多。連接器的電接觸可靠性直接影響整個通信系統的運行，連接器鍍金質量是評價連接器質量的重要參數之一。

　　目前國內生產的連接器鍍金層存在一些質量問題，主要表現在鍍金層厚度不均勻、微孔數量大、耐磨性和耐腐蝕性低等。通過對國內外生產的連接器鍍金層的實驗分析和比較，國內生產的連接器鍍金層質量亟待提高。

　　連接器的基材是銅合金，表面涂層是金及其合金。這是因為它們都是惰性金屬，在各種腐蝕環境下不被腐蝕，電阻率低，與基材附著力好，保護基材不被腐蝕，保護連接器良好的電氣性能。缺點是價格高，電鍍層薄，微孔率問題突出。純金硬度低，易粘結、易磨損，用金合金作鍍層，提高其硬度和耐磨性。

　　此外，基底金屬銅容易在表面鍍金層中擴散。當銅擴散到表面時，氧化銅膜在空氣中氧化生成，導致電接觸失效。為了防止其發生，基底銅與表面金鍍層之間鍍鎳。由于鍍金層中存在微孔，鎳暴露在環境中，與大氣中的二氧化硫(So2)反應生成硫酸鎳(Niso4-XH2O)。這種生成物絕緣，體積被腐蝕。

　　可見，評價鍍金層質量的關鍵指標之一是鍍金層的微孔率(每平方厘米面積的微孔數)，微孔率與鍍層厚度密切相關。如果鍍層太薄，有大量微孔，基底金屬大面積暴露在環境中，鍍層不僅不能起到應有的保護作用，而且由于金與基底材料(鎳或銅合金)的電位差異較大，從而加速了電化學腐蝕。同時，基底的表面粗糙度與微孔率密切相關。

　　深圳市同遠表面處理有限公專業從事SMD原件電容、電感、電阻等電子元器件的鍍鎳，鍍銀及鍍金業務;專業承接通訊光纖模塊 、通訊電子元部件領域中、高端產品加工電鍍業務，同時從事連接頭、異形件的電鍍，滾鍍等業務。